各种器件的I-V功能测试和特征分析，包括：
• 分立和无源元件
–两抽头器件——传感器、磁盘驱动器头、金属
氧化物可变电阻（MOV）、二极管、齐纳二极
管、电容、热敏电阻
–
三抽头器件——小信号双极结型晶体管（BJT）、
场效应晶体管（FET），等等
• 简单IC器件——光学器件、驱动器、开关、传感
器、转换器、稳压器
• 集成器件——小规模集成（SSI）和大规模集成
（LSI）
–模拟IC
–
射频集成电路（RFIC）
–
专用集成电路（ASIC）
–
片上系统（SOC）器件
• 光电器件，例如发光二极管（LED）、激光二极管、
高亮度LED（HBLED）、垂直腔面发射激光器
（VCSEL）、显示器
• 圆片级可靠性
–NBTI、TDDB、HCI、电迁移
• 太阳能电池
• 电池
• 更多……
各种器件的I-V功能测试和特征分析，包括：
• 分立和无源元件
–两抽头器件——传感器、磁盘驱动器头、金属
氧化物可变电阻（MOV）、二极管、齐纳二极
管、电容、热敏电阻
–三抽头器件——小信号双极结型晶体管（BJT）、场效应晶体管（FET），等等
• 简单IC器件——光学器件、驱动器、开关、传感器、转换器、稳压器
• 集成器件——小规模集成（SSI）和大规模集成（LSI）
–模拟IC
–射频集成电路（RFIC）
–专用集成电路（ASIC）
–片上系统（SOC）器件
• 光电器件，例如发光二极管（LED）、激光二极管、高亮度LED（HBLED）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、显示器
• 圆片级可靠性–NBTI、TDDB、HCI、电迁移
• 太阳能电池
• 电池
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